鍵合將兩片表面清潔、原子級平整的同質(zhì)或異質(zhì)半導(dǎo)體材料經(jīng)表面清洗和活化處理,在一定條件下直接結(jié)合,通過范德華力、分子力甚至原子力使晶片鍵合成為一體的技術(shù)。瀚宸掌握陽極鍵合、共晶鍵合、膠鍵合等多種鍵合技術(shù)。
陽極鍵合 | ·適用于硅片與玻璃,金屬與玻璃、半導(dǎo)體與合金、半導(dǎo)體與玻璃間的鍵合 |
共晶鍵合 | ·適用于PbSn,AuSn,CuSn,AuSi等材料 |
膠鍵合 | ·采用鍵合專用膠,適用于AZ4620,SU8等鍵合專用膠 |
·適用4寸、6寸 | |