通常在晶片封裝前,需要對晶片背面多余的基體材料去除一定的厚度,這一工藝過程稱之為晶片減薄。在后道制程階段,晶圓(正面已布好電路的硅片)在后續(xù)劃片、壓焊和封裝之前需要進(jìn)行背面減薄加工以降低封裝貼裝高度,減小芯片封裝體積,改善芯片的熱擴(kuò)散效率、電氣性能、機(jī)械性能及減小劃片的加工量。
減薄 | ·Si,GaAs,GaN,InP,玻璃,藍(lán)寶石,陶瓷等 |
均勻性 | ·±2um |
南昌瀚宸新材料科技有限公司,位于江西省南昌市國家高新開發(fā)區(qū)內(nèi),是一家以研發(fā)、生產(chǎn)、銷售各類鍍膜材料的公司。公司主營的產(chǎn)品有金屬及合金靶材、陶瓷靶材、蒸發(fā)鍍膜料、基片襯底、電子化學(xué)品,微納加工等并積極從事下游膜技術(shù)的開發(fā)及應(yīng)用。
聯(lián)系我們:13672222397通常在晶片封裝前,需要對晶片背面多余的基體材料去除一定的厚度,這一工藝過程稱之為晶片減薄。在后道制程階段,晶圓(正面已布好電路的硅片)在后續(xù)劃片、壓焊和封裝之前需要進(jìn)行背面減薄加工以降低封裝貼裝高度,減小芯片封裝體積,改善芯片的熱擴(kuò)散效率、電氣性能、機(jī)械性能及減小劃片的加工量。
減薄 | ·Si,GaAs,GaN,InP,玻璃,藍(lán)寶石,陶瓷等 |
均勻性 | ·±2um |